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[股票] 斯达半导:存量替代与增量渗透,硅基与碳化硅基器件多维发展

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愚人 发表于 2023-3-28 16:10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 愚人 于 2023-3-28 16:16 编辑

  1、在工控与新能源应用驱动下,25年全球IGBT市场有望增至1071亿元。其中新能源汽车(占31.1%)、工业(占23.7%)、光风储(占23.4%)为主要市场。

  2、随着公司不断开拓,IGBT模块全球市占率由17年的1.9%(位列第十)逐步提升至21年的3.0%(位列第六)。根据NE时代数据,22年1-11月新能源上险乘用车功率模块公司累计配套量超65.7万套,国内市占率达13%。

  3、目前,碳化硅器件是增速最快的功率器件,21-25年全球市场复合增速达42%;公司自15年研发出SiC模块到22年批量装车,在技术与客户积累上保持行业领先。21年起,公司建设年产8万颗车规级全SiC功率模组产线和年产6万片的6英寸SiC芯片产线以加强器件制造能力。




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