中科大家长论坛

标题: 卡脖子的9个层次 [打印本页]

作者: 愚人 时间: 2022-9-27 09:37
标题: 卡脖子的9个层次
本帖最后由愚人于 2022-9-27 09:41 编辑

　　最开始认为互联网才是硬科技

　　后面才发现承载APP是智能手机

　　所以认为华为手机才是硬科技

　　后面才发现智能手机的操作系统都是Android

　　所以认为鸿蒙OS才是真硬科技

　　后面发现鸿蒙操作系统基于的是SoC

　　所以认为海思麒麟SoC是真国产

　　但发现麒麟需要EDA和IP授权

　　后面认为华大九天才是真硬核

　　后面发现除了软件，晶圆代工更卡脖子

　　所以认为中芯国际才是最极致的国产

　　但发现中芯国际的半导体设备被卡脖子了

　　后面认为北方华创才是真硬核国产
　　
　　后面才知道北方华创虽然底层但也需要零部件和半导体材料

　　所以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核

　　后面发现像突破极限，数学、物理、化学、材料学才是最底层

　　所以才明白了美国的芯片法案里面最重要的部分不是芯片补贴，而是半导体研发和教育补贴。

　　归根到底还是基础科学

　　科技像一棵树，看似最虚的数理化其实是最实在

　　从基础科学（树根）->机械与化工->半导体设备/材料->晶圆厂->工业软件->芯片设计->操作系统->智能手机->APP（果子），九个层次依次展开。

[attach]232406[/attach]

欢迎光临中科大家长论坛 (http://ustcjz.com/)