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标题: 斯达半导：存量替代与增量渗透，硅基与碳化硅基器件多维发展 [打印本页]

作者: 愚人 时间: 2023-3-28 16:10
标题: 斯达半导：存量替代与增量渗透，硅基与碳化硅基器件多维发展
本帖最后由愚人于 2023-3-28 16:16 编辑

  1、在工控与新能源应用驱动下，25年全球IGBT市场有望增至1071亿元。其中新能源汽车(占31.1%)、工业(占23.7%)、光风储（占23.4%）为主要市场。

  2、随着公司不断开拓，IGBT模块全球市占率由17年的1.9%（位列第十）逐步提升至21年的3.0%（位列第六）。根据NE时代数据，22年1-11月新能源上险乘用车功率模块公司累计配套量超65.7万套，国内市占率达13%。

  3、目前，碳化硅器件是增速最快的功率器件，21-25年全球市场复合增速达42%；公司自15年研发出SiC模块到22年批量装车，在技术与客户积累上保持行业领先。21年起，公司建设年产8万颗车规级全SiC功率模组产线和年产6万片的6英寸SiC芯片产线以加强器件制造能力。

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